1.镀液杂质容忍量高，容易控制，镀层的填平度极佳。

2.镀层不易产生针孔，内应力低，延展性好。

3.电流密度范围宽阔，镀层填平度高至75%，达到光亮效果。

4.沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下，每分钟可镀出1微米的铜层，电镀时间因而缩短。